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西门子EDA白皮书免费下载:优化HLS代码,助力FPGA设计化繁为简
FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长,设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时,传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改,这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多
罗杰斯技术文章:浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜(DBC)基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化,但当粒度变化较大时,直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案(AES)团队凭借其在这方面的 ...查看更多
一博科技创业板IPO成功过会
10月29日,深圳市一博科技股份有限公司(以下简称"一博科技"或"公司")接受深交所创业板2021年第64次上市委员会审议会议审核通过。 招股书解析 一博科技成立于20 ...查看更多
一博科技创业板IPO成功过会
10月29日,深圳市一博科技股份有限公司(以下简称"一博科技"或"公司")接受深交所创业板2021年第64次上市委员会审议会议审核通过。 招股书解析 一博科技成立于20 ...查看更多
一博科技创业板IPO成功过会
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西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号 IC 设计提供电源完整性分析的解决方案,一举进入快速增长的集成电路 (IC) 电源分析市场。 西门子mPower 通过缩短电源完整性的分析周 ...查看更多